電子灌封膠   

主要應(yīng)用于電子元器件的粘接，密封，灌封，對(duì)元件起保護(hù)作用。   

天津晨化硅業(yè)有限公司電子灌封膠室溫硫化電子灌封膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。   

電子灌封膠主要有三種，電子硅膠，環(huán)氧樹(shù)脂和聚胺脂，應(yīng)用電子灌封膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，可克服熱英里，雙組分AB膠更可深層硫化，無(wú)任何腐蝕，硅膠在硫化后成彈性體，環(huán)氧樹(shù)脂和聚胺脂則沒(méi)什么彈性，室溫硫化的電子灌封膠用于灌封電子線(xiàn)路板、電源模塊等，經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測(cè)試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠，用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。   對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí)，可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。近年來(lái)，玻璃樹(shù)脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛

電子灌封膠項(xiàng)目

外觀（A/B） 灰黑色/白色 比重25℃ 1.5 混合比（重量比） 1:1 操作時(shí)間25℃，min 15~25 固化條件25℃，H 6~8H 硬度A（SHORE） 65~70 體積電阻率Ω.cm 1.0*1017 線(xiàn)膨脹系數(shù)m/（m.k） 1.0*10-4 導(dǎo)熱系數(shù)w/m.k 1.0 絕緣強(qiáng)度kv/mm 15 溫度范圍℃ -50~300

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