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公司基本資料信息
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詳細(xì)說明
我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用Sn90Sb10高溫?zé)o鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動化點膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接三、 產(chǎn)品特色
A. 采用SnSb10高溫?zé)o鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令，滿足環(huán)保要求。
B. 自動點膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化小。
C. 可焊接性好，潤濕能力強，焊點氣孔率極小。
D. 保濕性好，在空氣中可連續(xù)點膠8小時以上
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