固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現(xiàn)金屬之間的融合，空洞率<8%，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現(xiàn)更好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外，固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有更好的導(dǎo)熱性能，能夠緩解大功率LED的散熱瓶頸，從而提高LED的可靠性，延長LED燈的使用壽命，且通過回流焊接方式能夠?qū)崿F(xiàn)自動化批量生產(chǎn)方式，更適合于工業(yè)化連續(xù)生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，大大降低封裝成本。