玩具語音IC常用封裝資料和外觀

玩具語音IC軟封裝COB(擠壓盒板,賀卡板,直插小板)硬封裝SOP8貼片封裝和DIP8雙列直插

語音芯片常用封裝資料和外觀樣式:

深圳市環(huán)芯半導(dǎo)體有限公司專業(yè)語音芯片開發(fā)公司,為您提供更完善的產(chǎn)品配套服務(wù).語音芯片主要封裝有兩種:

一,語音IC軟封裝COB(Chip On Board),一種邦定好晶元裸片的PCB板封裝形式(PCBA上面有一個(gè)小黑塊的)
1, 擠壓盒板,上面有三個(gè)孔的小PCB單面紙板.有四方形的和小體積賀形的.
2, 賀卡板,有音樂賀卡和語音賀卡錄音賀卡的配套方案PCB板.
3, 直插小板,5個(gè)腳6個(gè)腳和多個(gè)腳的多款常用單片直插PCB板.
4, 其它各種3V,4.5V供電的PCB板,常用的光控機(jī)芯和語音機(jī)芯使用等等,
同時(shí)可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行PCB開發(fā)設(shè)計(jì),不收取相關(guān)設(shè)計(jì)費(fèi)用.

二,語音IC硬封裝形式:
常見的有: 
1, SOP8八個(gè)腳的貼片封裝和DIP8八個(gè)腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個(gè)腳的貼片封裝和雙列直插封裝.

二,語音芯片裸片(Die)形式:
裸片也就是常說的晶元,英文名稱是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
就是把裸片的相應(yīng)腳位通過專業(yè)的設(shè)備技術(shù)引出來后以方便廣大客戶進(jìn)行使用. 

環(huán)芯公司語音芯片封裝選擇的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

提供多種產(chǎn)品選擇方案,出貨形式選擇多:

1),音樂賀卡機(jī)芯COB(AC60E0 4.5V/3V),
2),直插6Pin/5Pin(分別有五個(gè)腳的AC80F和六個(gè)腳的AC80E直插COB)模塊COB,
3),擠壓盒專用COB（AC80J0三個(gè)固定孔位的小板子）,
4),其它模組COB等（3V－24V供電應(yīng)用方案）
5), DIP8和SOP8,裸片封裝可以選擇.

量大時(shí)可以直接掩膜出貨，價(jià)格成本便宜，轉(zhuǎn)換靈活，是首單試單時(shí)的最佳解決方案，同時(shí)高bit比特率的聲音輸出，為音質(zhì)效果和產(chǎn)品市場(chǎng)打下了良好的基礎(chǔ).

喇叭是8歐0.5W的,支持8歐阻值功率范圍 : 0.25W-1W的喇叭. 半 環(huán) 導(dǎo) 芯 體