減摩無鉛焊膏

供應(yīng)減摩無鉛焊膏聯(lián)系鄭先生。 無鉛焊膏成分構(gòu)成同錫鉛焊膏類似，但要注意的是，無鉛焊膏（Sn-Ag-Cu)的密度（.）比Sn-Pb錫膏（.）小，印刷時會發(fā)生堵孔現(xiàn)象，此外無鉛焊膏存放期短，錫膏黏度會慢慢增高。引起錫膏黏度增高的原因很多，除了無鉛焊膏密度較輕外，還有一個更重要的原因是，從化學的角度來講，錫膏是一種化學物質(zhì)，錫粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此錫粉會和焊劑密切結(jié)合而發(fā)生緩慢反應(yīng)，無鉛焊膏中錫含量相對要高，這些反應(yīng)會造成錫膏黏度逐漸增高，使其性能變壞，所以通常建議錫膏要放在低溫（～^C)下存放，使用時不要超過存放期，