電子元器件灌封膠

品牌：	紅葉
單價(jià)：	面議
起訂：	25 千克
供貨總量：
發(fā)貨期限：	自買家付款之日起天內(nèi)發(fā)貨
所在地：	廣東深圳
有效期至：	2025-03-09 [已過(guò)期]
最后更新：	2014-03-01 18:07
瀏覽次數(shù)：	34

公司基本資料信息

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詳細(xì)說(shuō)明

電子元器件灌封膠

產(chǎn)品用途：LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封

商品描述：

一、產(chǎn)品特性
雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠，是用有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，具有固化時(shí)不放熱、無(wú)腐蝕、收縮率小等特點(diǎn)，適用于電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。

二、主要特點(diǎn)如下
● 室溫下固化，固化速度快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
二、典型用途
適用于對(duì)防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), 基板等。以及各種電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。

主要特性：

編號(hào)	HY-9055
類型	通用型
組份	A	B
外觀(液體)	灰色	白色
配合比	1	1
粘度Pa.s	2.5±0.5	2.5±0.5
操作時(shí)間min	60～90
固化時(shí)間min	25℃ / 180 or 80℃ / 20
硬度A°	55±5
體積電阻(Ω)	≥1×1015
介電強(qiáng)度kv/m-1	≥25
介電常數(shù)(1.2MHz)	3.0～3.3
耐溫(℃)	-60-200

（注：以上為該產(chǎn)品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測(cè)試之典型數(shù)據(jù)，僅供參考。敬請(qǐng)客戶使用時(shí)，以實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）

三、使用工藝
1、混合前，首先把組分和組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>      2、混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1:1的重量比。
3、混合均勻后，可在0.08M下脫泡3分鐘，使用效果更佳。
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過(guò)低時(shí)可適當(dāng)加熱加速硫化。
      * 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
    ◆不完全固化的縮合型硅酮
    ◆胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂
    ◆白蠟焊接處理(solder flux)

四、注意事項(xiàng)
    1、硅膠應(yīng)密封貯存。混合好的硅膠應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
    2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。
    3、存放一段時(shí)間后，硅膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
    4、接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使本產(chǎn)品不固化，在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。
         a、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
         b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
         c、胺類化合物以及含胺的材料。