????????牌號(hào)

?????????????????? 性能及用途

?HAG-20BCd 含銀20%

是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤(rùn)濕性和填充性好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。

?HAG-25BCd 含銀25%

等同于美標(biāo)AWS BAg-27、國(guó)標(biāo)BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)比25B進(jìn)一步降低、工藝性能進(jìn)一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-720攝氏度。

?

?HAG-30BCd 含銀30%

等同于美標(biāo)AWS BAg-2a、國(guó)標(biāo)BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)較30B更低，流動(dòng)性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)620-690攝氏度。

?

?HAG-35BCd 含銀35%

等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國(guó)標(biāo)BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。

?

?HAG-40BCd 含銀40%

等同于國(guó)標(biāo)BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。

?HAG-45BCd 含銀45%

等同于美標(biāo)AWS BAg-1，國(guó)標(biāo)BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度最窄、流動(dòng)性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)605-620攝氏度。

?HAG-50BCd 含銀50%

等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a，國(guó)標(biāo)BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。

銀基焊條牌號(hào)

?? 主要成分%

???? ?熔點(diǎn)

???? ?用途

?

?HL301銀基焊條

Ag 10

Cu 53

Zn余量

?

??????? ? 820

主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。

?

?HL302銀基焊條

Ag 25

Cu 45

Zn 余量

?

????????? 750

主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。

?

?

?HL303銀基焊條

?

Ag 45

Cu 30

Zn余量

?

?

???????? ?650

熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。

HL303 F銀基焊條

Ag 45

Cu 30

Zn余量

?

660

釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

?

?HL304銀基焊條

Ag 50

Cu34

Zn余量

?

??????? ? 630

主要性能和HL303銀基焊條基本相同。

?

?HL306銀基焊條

Ag 65

Cu 20

Zn 余量

?

??????? ??680

主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。

??

?

?HL307銀基焊條

?

Ag 72

Cu 26

Zn余量

?

??????

750—800

主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。

?

?HL308銀基焊條

Ag 75

Cu 22

Zn 余量

?

??????? ? 770

主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。

?HL312銀基焊條

595-605

釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

HL313銀基焊條

625-635

釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

?HL321銀基焊條

615-650

釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

?HL323銀基焊條

665-755

釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

?HL325銀基焊條

645-685

釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

?HL326銀基焊條

650-720

釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等