LED芯片固定導電膠，太陽能導電膠、導電銀膠、線路板通電膠水

產(chǎn)品介紹：本品是采用微細型共晶顆粒狀銀粉等原料所制造而成，產(chǎn)品有著快速固化，單液型，低粘度，高強度，具有優(yōu)異的導電性、導熱性，耐熱性佳等特性。

產(chǎn)品性能：粘接力強、耐熱性好、導電率與導熱系數(shù)高。

主要用途：LED芯片固定、薄膜開關、電腦鍵盤、線路板跳線、太陽能板極性連接，對金屬及玻璃制品同樣具有良好的粘接作用。

技術支持：

導電銀膠的組成

導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成，目前市場上使用的導電銀膠大都是填料型.

填料型導電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構, 提供了力學性能和粘接性能保障, 并使導電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設計性能, 目前環(huán)氧樹脂基導電銀膠占主導地位.

導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路.導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。

導電銀膠的應用領域

（1）導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接組件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調(diào)諧以及孔修補。

（2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng)；廣播、電視、計算機等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設備；解決電磁兼容(EMC)等方面。

（3） 導電銀膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途。

（4）導電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結構膠粘劑。

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