高純超細硅微粉 產品經過多次特殊處理，具有粒度分布合理、無黑色或其他導電雜質，具有以下特性： １、硅微粉為中性無機填料，不含結晶水，不參與固化反應，不影響反應機理，是一種穩(wěn)定填料，表面呈中性，當吸附水份含量很小時，從氫鍵表面與樹脂結合，柔合性好。? 2、對各類樹脂浸潤性好，吸附特性優(yōu)良，易摻和，不產生結團現象。 ３、能降低環(huán)氧樹脂固化反應的放熱峰溫度，降低固化物的熱膨脹系數和固化收縮率，從而消除內應力，防止開裂。 ４、能增大導熱系數，改變膠粘性能和增進阻燃性。 ５、由于硅微粉粒度細，能有效的減少和消除沉淀、分層現象。 ６、硅微粉質純、性質穩(wěn)定，使固化物具有優(yōu)異的絕緣性能和抗電弧性能。 ７、加入硅微粉后可減少丙酮等的用量，降低產品成本。 物理化學指標：（25公斤/袋） 型　號 SH100 SH101 SH105 產品外觀 白色超細粉末 白色超細粉末 白色超細粉末 SIO2 （≥） % 99.5 99.8 99.6 Fe2O3 （≤） % ≤0.02 0.019 0.02 Al2O3 （≤） 0.2 0.15 0.17 平均粒徑D50 um 2.8±0.3 3±0.3 1.6±0.3 最大顆粒D100 um 10 10 6 水份（１０５±５℃） % 0.2 0.20 0.20 密度 g/cm3 2.45 2.25 2.65 折射率 1.48 1.544 1.55 莫氏硬度 6.5 6 7