道康寧TP-2300-T2.2導(dǎo)熱墊片
顏色:黑色
厚度(Mm):2.2
熱阻(℃in/W@20psi):1.4(℃-in2/W@15psi)
導(dǎo)熱率W/mK:1.4
硬度:51(00)
比重:2.5
使用溫度范圍(℃):-40~150
拉伸強度(psi):54
撕裂強度(0.5mm,1b/in):/
導(dǎo)熱率(Watts/meter-degk):1.4
介電強度(KV/mm):407
保存期限(月):24
儲存:<32℃
相關(guān)認(rèn)證:UL94 HB
典型應(yīng)用:大功率CPU或微處量器與散熱片之間
主要特征:很少的壓力就能使材料與芯片和散熱片之間的貼合緊密