一、產(chǎn)品描述：

耐高溫導(dǎo)熱系數(shù)好的硅膠為雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，適用于大功率及散熱要求高的電子配件絕緣及防水?？梢允覝毓袒部梢约訜峁袒?，溫度越高固化速度越快。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于金屬表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：

- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫需求較高的模塊電源和線路板的灌封維護(hù)

- 精細(xì)電子元器件

- 通明度及復(fù)原需求較高的模塊電源和線路板的灌封維護(hù)

適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有需求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，操控模塊，轎車HID安定器，車燈及各種電源操控模塊的粘結(jié)密封。

三、產(chǎn)品特征： 

耐高溫導(dǎo)熱系數(shù)好的硅膠：適用于電子元件的各種導(dǎo)熱密封、澆注粘接。

耐高溫導(dǎo)熱系數(shù)好的硅膠：適用于電子元件的各種阻燃導(dǎo)熱密封、澆注粘接。

耐高溫導(dǎo)熱系數(shù)好的硅膠：適用于電子元件的高導(dǎo)熱密封、澆注粘接。

耐高溫導(dǎo)熱系數(shù)好的硅膠：適用于有透明要求的澆注粘接。

 四、使用方法及注意事項：

混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

混合時，按照A組分：B組分 = 1：1的重量比。

HY-E605使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，
在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

包裝規(guī)格：

20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)

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