九層盲孔軟硬結(jié)合板
產(chǎn)品編號：XDT-RIG-FLEX PCB-013

材料組成：
0.25mm不含銅HOZ/FR-4 TG170板材、單面18/12.5um壓延銅基材、25um覆蓋膜、1mil環(huán)氧樹脂型熱固膠膜；
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：
外層銅箔18um+1080PP+0.25FR4內(nèi)層+1080PP+膠+覆蓋膜+單面軟板基材+膠+覆蓋膜+單面軟板基材+膠+單面軟板基材+覆蓋膜+1080PP+0.25FR4內(nèi)層+1080PP+外層銅箔18um；
制作難點：
a.最小盲孔孔徑0.1mm，最小通孔0.2mm；
b.1-3/7-9層為硬板區(qū)域,4-6層為分層軟板區(qū)域；

c.每套板內(nèi)有12處軟板連接位；

d. 分別有90歐姆和100歐姆阻抗要求；

d.線寬/線距4mil/3.8mil

表面處理：化學沉金

成品板厚：1.0mm
應用領(lǐng)域：
產(chǎn)品廣泛應用于汽車、醫(yī)療設(shè)備、通訊工具、工業(yè)控制、軍事以及航空工業(yè)等領(lǐng)域