深圳市億維電子有限公司提供BGA焊接及PCB專(zhuān)業(yè)焊接加工服務(wù)，采用機(jī)器和手工配套作業(yè)，手動(dòng)印刷，貼片，插件，無(wú)鉛自動(dòng)回流爐焊接，為國(guó)內(nèi)多家知名企業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)的加工服務(wù)，并在不斷地增加新的用戶(hù)群體，為企業(yè)提供制作、貼片、插裝、焊接、返修、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)的全過(guò)程服務(wù)，

通過(guò)我們的不懈努力，配有貼片線(xiàn)與插件線(xiàn)，無(wú)鉛回流焊設(shè)備，烘烤箱，無(wú)鉛浸焊爐，拆焊返修臺(tái)，超聲波等各種設(shè)備能滿(mǎn)足最小0201封裝元件，將與原始設(shè)備生產(chǎn)共同實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，熱忱希望與你真誠(chéng)合作，共創(chuàng)輝煌。

服務(wù)項(xiàng)目：

1.承接各類(lèi)研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。{最快當(dāng)天可取}

2.BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線(xiàn)（數(shù)量不限，量多從優(yōu)）。

3.線(xiàn)路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類(lèi)，整腳，拖錫，測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。

4.SMT貼片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等,MI手插加工（DIP）手工帖裝有鉛無(wú)鉛回流焊接, 只針對(duì)中小批量帖片插件的生產(chǎn)加工。

5.電子組裝，整機(jī)裝配，電子元件拆焊，電子產(chǎn)品組裝，電子產(chǎn)品（PCBA）批量檢測(cè)及維修。

6.獨(dú)家提供設(shè)計(jì)補(bǔ)救措施，可在0.3mm以上間距對(duì)BGA、CSP、QFP等封裝進(jìn)行陣列飛線(xiàn)補(bǔ)救焊接維修。公司的經(jīng)營(yíng)理念是:”以質(zhì)量求生存,以服務(wù)求發(fā)展”,品質(zhì)方針是:”提供客戶(hù)滿(mǎn)意的產(chǎn)品與服務(wù)

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