聚酰亞胺電路板加工首選天拓電路,聚酰亞胺材料是目前綜合性能最好的的有機高分子材料之一,耐高溫達 280℃以上 ,長期使用溫度范圍-200~265℃,無明顯熔點,高絕緣性能,103 赫下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅為0.004~0.007,屬F至H級絕緣材料。覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板是由聚酰亞胺樹脂、E-玻璃布、銅箔構(gòu)成的復合材料。該基材具有耐高溫(Tg≥280℃)、 抗輻射及高溫下優(yōu)異的機械性能;優(yōu)異的高頻介電性能在300MHz~1GHz下,介電常數(shù)4.1,介質(zhì)損耗因數(shù)0.007;優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性及機械加工性能 。我國高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的研究是由原電子部研制的,該項目于1989通過電子部組織的鑒定。其產(chǎn)品的各項性能達到美軍標MIL-P-13949/10A的要求。該產(chǎn)品能滿足我國通訊電子設(shè)備及其它高可靠性電子設(shè)備的使用要求,并得到廣泛應用。近年來隨著這種耐高溫高頻PCB基材的應用逐漸由軍工向高可靠性民用電子設(shè)備擴展,產(chǎn)量逐年遞增 應用領(lǐng)域也在不斷擴大,目前該所具有15000m2/年的生產(chǎn)能力 。