激光晶圓切割機(jī)，選用工業(yè)激光器作為光源，輔以直線電機(jī)工作臺及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺、CCD影像***定位、對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切割。
紅外激光晶圓劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)
激光器：光纖激光器
激光波長：1064nm
額定功率：20W@20KHz
直線電機(jī)工作臺定位精度：2um
直線電機(jī)工作臺有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：5um 
最小切割線寬：0.020mm
旋轉(zhuǎn)范圍: 360 度
旋轉(zhuǎn)精度:0.0001度
紫外激光晶圓切割機(jī)

應(yīng)用于硅晶圓、Ⅲ-Ⅴ族晶圓、LOW-K材料的D&B開槽和切割，
適用于雙臺面玻璃鈍化可控硅體晶圓的劃片和切割。
 
紫外激光晶圓劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)
激光器：調(diào)Q半導(dǎo)體泵浦紫外激光器
激光物質(zhì)：Nd:YVO4
激光波長：355nm
額定功率：5W@30KHz
直線電機(jī)工作臺定位精度：2um
直線電機(jī)工作臺有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：5um 
最小切割線寬：0.020mm
旋轉(zhuǎn)范圍: 360 度
旋轉(zhuǎn)精度:0.0001度