多層線路板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路

什么是鍍金？
一般是指電鍍金、電鍍鎳金、電解金，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。

深圳市文德豐科技有限公司是一家專業(yè)從事制作高技術(shù)含量,高質(zhì)量要求的手機(jī)板廠家,是國內(nèi)各種雙面、多層、多層盲埋孔,鋁基板,印刷電路板、單雙面多層軟性板知名供應(yīng)商。

生產(chǎn)能力參考:
1）層：1-28 
2）電路板成品厚度：0.21毫米-7.0毫米 
3）材料：FR-4，CEM-1，CEM-3，高Tg，FR4無鹵，羅杰斯 
4）最大成品板尺寸：23×25（580毫米×900毫米） 
5）最小鉆孔尺寸：0.2毫米
6）最小線寬：3mil的（0.075毫米） 
  Min.Line間距：3mil的（0.075毫米） 
7）表面處理/處理：噴錫/無鉛噴錫無鉛，噴錫，化學(xué)錫，化學(xué)金，沉銀/金，OSP，鍍金
8）銅厚：0.5-7.0盎司 
9）阻焊顏色：綠/黃/黑/白/紅/藍(lán) 
10）銅厚度，孔：>25.0微米（>1密耳） 
11）內(nèi)包裝：真空包裝/塑袋 
外包裝：標(biāo)準(zhǔn)紙箱包裝 
12）外形公差：±0.13 
孔公差：PTH：±0.076 NPTH：±0.05 
13）認(rèn)證：UL，ISO 9001，ISO14001 
14）特殊要求：埋盲孔+控制阻抗+ BGA 
15）剖析：打孔，布線，V-CUT，倒角 
16）提供了各種印刷電路板組裝代工服務(wù)，以及電子封裝產(chǎn)品