TIC800P系列導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時(shí)，TIC?800P導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC?800P導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。

TIC800P導(dǎo)熱相變化材料系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時(shí)，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測(cè)試，其導(dǎo)熱性能仍不會(huì)減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。
 

產(chǎn)品特性:
》0.021℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑 
》散熱器無需預(yù)熱
 

產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計(jì)算機(jī)
》計(jì)算機(jī)服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs

TIC 800P系列特性表
產(chǎn)品名稱	TIC 803P	TIC 805P	TIC 808P	TIC  810P	測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
顏色	粉紅	粉紅	粉紅	粉紅	Visual (目視)
厚度	0.003" (0.076mm)	0.005" (0.126mm)	0.008" (0.203mm)	0.010" (0.254mm)
厚度公差	±0.0006" (±0.016mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0012" (±0.030mm)
密度	2.2g/cc				Helium  Pycnometer
工作溫度	-25℃～125℃
相變溫度	50℃~60℃
定型溫度	70℃ for 5 minutes
熱傳導(dǎo)率	0.95 W/mK				ASTM D5470 (modified)
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.021℃-in2/W	0.024℃-in2/W	0.053℃-in2/W	0.080℃-in2/W	ASTM D5470 (modified)
	0.14℃-cm2/W	0.15℃-cm2/W	0.34℃-cm2/W	0.52℃-cm2/W

標(biāo)準(zhǔn)厚度:

0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm) 
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)

如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。

標(biāo)準(zhǔn)尺寸:

9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC800 系列片料供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個(gè)形狀型試提供。

壓敏黏合劑: 

壓敏黏合劑不適用于TIC?800 系列產(chǎn)品。

補(bǔ)強(qiáng)材料: 

無需補(bǔ)強(qiáng)材料。