TIC800G系列導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時(shí)，TIC?800G導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微 不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC?800G導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態(tài)，無需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。
        TIC800G系列導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時(shí)，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測試，其導(dǎo)熱性能仍不會(huì)減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。

產(chǎn)品特性:
》0.014℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑   
》散熱器無需預(yù)熱

產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計(jì)算機(jī)
》計(jì)算機(jī)服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs

TIC800G系列特性表
產(chǎn)品名稱	TIC805G	TIC808G	TIC810G	TIC812G	測試標(biāo)準(zhǔn)
顏色	Gray(灰)	Gray(灰)	Gray(灰)	Gray(灰)	Visual (目視)
厚度	0.005" (0.126mm)	0.008" (0.203mm)	0.010" (0.254mm)	0.012" (0.305mm)
厚度公差	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0012" (±0.030mm)	±0.0012" (±0.030mm)
密度	2.6g/cc				Helium   Pycnometer
工作溫度	-25℃～125℃
相變溫度	50℃~60℃
定型溫度	70℃ for 5 minutes
熱傳導(dǎo)率	5.0 W/mK				ASTM D5470 (modified)
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.014℃-in2/W	0.020℃-in2/W	0.038℃-in2/W	0.058℃-in2/W	ASTM D5470 (modified)
	0.09℃-cm2/W	0.13℃-cm2/W	0.25℃-cm2/W	0.37℃-cm2/W

標(biāo)準(zhǔn)厚度:

0.005"(0.127mm)        0.008"(0.203mm) 

0.010"(0.254mm)       0.012"(0.305mm)    

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

標(biāo)準(zhǔn)尺寸:

9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)                          
TIC800G系列片料供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個(gè)形狀型試提供。

壓敏黏合劑:

壓敏黏合劑不適用于TIC?800G系列產(chǎn)品。

補(bǔ)強(qiáng)材料: 

無需補(bǔ)強(qiáng)材料。