TIF300 系列導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產品特性:
》良好的熱傳導率: 2.8 W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

產品應用:
》散熱器底部或框架 
》LED液晶顯示屏背光管 
》LED電視  LED燈具 
》高速硬盤驅動器
》RDRAM內存模塊 
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置

》半導體自動試驗設備

TIF300系列特性表
顏色	灰色	Visual	厚度	熱阻@10psi (℃-in2/W)
結構&成分	陶瓷填充 硅橡膠	***	10mils / 0.254 mm	0.42
			20mils / 0.508 mm	0.49
比重	2.50 g/cc	ASTM D297	30mils / 0.762 mm	0.59
			40mils / 1.016 mm	0.66
熱容積	1 l/g-K	ASTM C351	50mils / 1.270 mm	0.77
			60mils / 1.524 mm	0.81
硬度	27 Shore 00	ASTM 2240	70mils / 1.778 mm	0.89
			80mils / 2.032 mm	0.97
抗張強度	35 psi	ASTM D412	90mils / 2.286 mm	1.06
			100mils / 2.540 mm	1.14
使用溫度范圍	-50 to 200℃	***	110mils / 2.794 mm	1.22
			120mils / 3.048 mm	1.33
總質量損失(TML)	0.45%	ASTM E595	130mils / 3.302mm	1.40
			140mils / 3.556 mm	1.48
介電常數	10.2 MHz	ASTM D150	150mils / 3.810 mm	1.59
			160mils / 4.064 mm	1.67
體積電阻率	7.3X10" Ohm-meter	ASTM D257	170mils / 4.318 mm	1.76
			180mils / 4.572 mm	1.85
防火等級	94 V0	equivalent UL	190mils / 4.826 mm	1.90
			200mils / 5.080 mm	1.99
導熱率	2.8 W/m-K	ASTM D5470	Visua l/ ASTM D751	ASTM D5470

標準厚度:          

0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度請與本公司聯系。

標準片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。

壓敏黏合劑:

"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。

補強材料:

TIF系列片材可帶玻璃纖維為補強。