電子芯片專用導(dǎo)熱雙面膠帶
１兼具高導(dǎo)熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機(jī)構(gòu)間組裝最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款產(chǎn)品具有優(yōu)良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產(chǎn)線之組裝更加容易。
３適應(yīng)之工作環(huán)境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機(jī)構(gòu)環(huán)境，可填補(bǔ)不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導(dǎo)出，即使是密閉空間也無(wú)須變更任何機(jī)構(gòu)即可使用。
４可同時(shí)有效解決客戶關(guān)于導(dǎo)熱、絕緣與緩沖等問(wèn)題，并已通過(guò)各種有害物質(zhì)管制之檢驗(yàn)，是客戶在相關(guān)電子產(chǎn)品應(yīng)用上最佳的選擇尺寸和儲(chǔ)存：
產(chǎn)品基材為卷材,也可根據(jù)客戶要求裁切成不同規(guī)格的片材和卷材；為保持最好的性能，須在溫度為23℃±5℃，相對(duì)濕度為60%±10%下在原裝箱里貯存，有效期為15個(gè)月，超期檢測(cè)合格仍可使用。
產(chǎn)品應(yīng)用:
》使散熱片固定于已封裝之芯片上
》使散熱器固定于電源供應(yīng)器電路板或車用控制電路板上
》高效能熱傳導(dǎo)壓克力膠
》可替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式
》LED燈具應(yīng)用
高溫導(dǎo)熱雙面硅膠帶 1.5導(dǎo)熱系數(shù)
SA系列導(dǎo)熱雙面膠產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定
特性
高黏結(jié)各種表面感壓雙面膠帶
高性能熱傳導(dǎo)壓克力膠
應(yīng)用
使散熱片固定于已封裝之芯片上
使散熱器固定于電源供應(yīng)器電路板或車用控制電路板上
高效能熱傳導(dǎo)壓克力膠
可替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式
型號(hào)(Item) 顏色(Color) 厚度(mm) 熱傳導(dǎo)率 (W/mK) 粘著強(qiáng)度 (g/inch2) 耐擊穿電壓 （V-AC)
MZ208FG 白（White) 0.2 0.9 1200 >4500
MZ206FG 白（White) 0.15 1.0 1200 >2500
MZ700 白（White) 0.25 1.5 1200 >4500
