超薄導熱硅膠片 USICS柔性導熱片

【簡介】：高導熱硅膠是傳熱界面材料中的一種，它是非常優(yōu)異的導熱、 良好的絕緣性、優(yōu)良的防火性 、良好的緩沖性、可控的自粘性、厚度的可選性 、顏色的可調性 、施工的簡易性、 質量的穩(wěn)定性的一種高導熱媒介材料。

【作用】：其作用就是填充發(fā)熱體與散熱器之間大要求，起到很好的鏈接發(fā)熱體和散熱片之間的空氣距離問題，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓。

【物性】：高導熱硅膠產品的導熱系數(shù)0.8~5.0W/mK，抗電壓擊穿值在4000伏以上，耐溫200°C。

【注明】：以上數(shù)據(jù)皆由蘇州茂禎膠帶發(fā)展有限公司按照公認的檢測方法經過多次檢測獲得的數(shù)據(jù)平均

功率放大器導熱雙面膠帶

產品應用：導熱雙面膠貼在IC 散熱片固定的領域是最有效方法，專業(yè)用于粘接散熱片和芯片的雙面貼， LED使用更為便捷，把LED與散熱鋁之間貼上導熱雙面膠，用于滿足大功率LED日光燈（PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間）粘接及降低工作溫度的導熱作用。在用一點力按即可；導熱效果比一般的導熱膠效果顯著。

項目 單位 規(guī)格值        測試方法 備注

粘著力 N/25mm ≥12        GB/T2792-1998  

持粘力 H ≥48H(25℃) GB/T4851-1998  

初粘力 鋼球號 ≥20（20#鋼球）GB/T4852-2002  

基材厚度 mm 0.03        GB/T7125-1999  

膠帶厚度 mm 0.15                ±0.02mm

溫度范圍℃ -20~120 GB/T7125-1999  

耐電壓 KV ≥5        GB/T14517-1999  

導熱性 W/M.K 1.0        ASTM-5470-01  

熱  阻 ℃-cm2/w 0.9  

長度 M 50  

寬度 Mm 3~1060  

特性：導熱雙面膠帶使用時只需輕壓即可立即貼合，其粘接性能及粘接強度隨溫度跟時間升高而增強。導熱雙面膠帶還可以模切成任何形狀的產品，并可預先貼合在一個表面上以便將來貼合使用。

本產品也可用于需要導熱的其他裝置的粘接，取代了用螺絲固定，可以達到最有效的散熱。