詳細(xì)說明
通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 、回流焊流程介紹 回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。 A,單面貼裝:預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。 B,雙面貼裝:A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試
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