供應(yīng)C1020進(jìn)口無(wú)氧銅棒 無(wú)氧銅板C1020高耐磨無(wú)氧銅帶

供應(yīng)C1020進(jìn)口無(wú)氧銅棒 無(wú)氧銅板C1020高耐磨無(wú)氧銅帶

供應(yīng)C1020進(jìn)口無(wú)氧銅棒 無(wú)氧銅板C1020高耐磨無(wú)氧銅帶

聯(lián)系人：夏浠雨 手機(jī)：13798713034 0769-38805090

C1020無(wú)氧銅特性及適用范圍純度高，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性極好，無(wú)“氫病”或極少“氫病”；加工性能和焊接、耐蝕、耐蝕性均好。無(wú)氧銅夾雜，氧含量波動(dòng)，表面氧化物和可能存在的熱軋缺陷的差別無(wú)氧銅桿的可拉性在所有線徑里與低氧銅桿相比都是優(yōu)越的，除上述組織原因外，無(wú)氧銅桿夾雜少，含氧量穩(wěn)定，無(wú)熱軋可能產(chǎn)生的缺陷，桿表氧化物厚度可達(dá)15A。在連鑄連軋生產(chǎn)過(guò)程中如果工藝不穩(wěn)定，對(duì)氧監(jiān)控不嚴(yán)，含氧量不穩(wěn)定將直接影響桿的性能。

C1020無(wú)氧銅特性及適用范圍
純度高，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性極好，無(wú)“氫病”或極少“氫病”；加工性能和焊接、耐蝕、耐蝕性均好。
無(wú)氧銅夾雜，氧含量波動(dòng)，表面氧化物和可能存在的熱軋缺陷的差別
無(wú)氧銅桿的可拉性在所有線徑里與低氧銅桿相比都是優(yōu)越的，除上述組織原因外，無(wú)氧銅桿夾雜少，含氧量穩(wěn)定，無(wú)熱軋可能產(chǎn)生的缺陷，桿表氧化物厚度可達(dá)15A。在連鑄連軋生產(chǎn)過(guò)程中如果工藝不穩(wěn)定，對(duì)氧監(jiān)控不嚴(yán)，含氧量不穩(wěn)定將直接影響桿的性能。如果桿的表面氧化物能在后工序的連續(xù)清洗中得以彌補(bǔ)外，但比較麻煩的是有相當(dāng)多的氧化物存在于“皮下”，對(duì)拉線斷線影響更直接，故而在拉制微細(xì)線，超微細(xì)線時(shí)，為了減少斷線，有時(shí)要對(duì)銅桿采取不得已的辦法剝皮，甚至二次剝皮的原因所在，目的要除去皮下氧化物。

TU2無(wú)氧銅

　　材料名稱：無(wú)氧銅擠制棒(16～120mm)

　　牌號(hào)：TU2

　　標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 5231-2001

　　●特性及適用范圍：

　　TU2無(wú)氧銅純度高，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性極好，無(wú)“氫病”或極少“氫病”;加工性能和焊接、耐蝕、耐蝕性均好。TU2無(wú)氧銅用于電真空器件和儀器、儀表用。

TU2化學(xué)成分及力學(xué)性能

TU2無(wú)氧銅

　　●化學(xué)成份：

　　銅+銀 Cu+Ag：≥99.95

　　錫 Sn ：≤0.002

　　鋅 Zn：≤0.003

　　鉛 Pb：≤0.004

　　磷 P：≤0.002

　　鎳 Ni：≤0.002

　　鐵 Fe：≤0.004

　　銻 Sb ：≤0.002

　　硫 S ：≤0.004

　　砷 As ：≤0.002

　　鉍 Bi：≤0.001

　　氧 O：≤0.003

　　注：≤0.05(雜質(zhì))

　　●力學(xué)性能：

　　抗拉強(qiáng)度：（σb,N/mm²）≥275

　　注 ：棒材的縱向室溫拉伸力學(xué)性能

　　試樣尺寸：直徑16～120

　　TU2無(wú)氧銅純度達(dá)到99.95%，氧含量不大于0.003%，雜質(zhì)總含量不大于0.05%。分子式就是Cu。

TU2無(wú)氧銅主要特征是該標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)中氧含量的定值不大于10ppm，實(shí)施例的定值為3.0±0.7ppm

TU1無(wú)氧銅

TU1無(wú)氧銅介紹

　　材料名稱:TU1無(wú)氧銅

　　標(biāo)準(zhǔn)（GB/T 5231-2001)

　　特性及適用范圍：

　　氧和含量極低，純度高，導(dǎo)電.導(dǎo)熱性極好，延展性極好，透氣率低，無(wú)“氫病”或極少“氫病”；加工性能和焊接.耐蝕.耐寒性均好

品名：TU1無(wú)氧銅帶

無(wú)氧銅是不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實(shí)際上還是含有非常微量氧和一些雜質(zhì)。按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，氧的含量不大于0.03％，雜質(zhì)總含量不大于0.05％，銅的純度大于99.95％。

無(wú)氧銅用途介紹：

OFC（無(wú)氧銅）：純度為99.995% 的金屬銅。一般用于音響器材、真空電子器件、電纜等電工電子應(yīng) 用之中。其中無(wú)氧銅中又有 LC-OFC（線形結(jié)晶無(wú)氧銅或結(jié)晶無(wú)氧銅）：純度在99.995%以上和OCC（單晶無(wú)氧銅）：純度最高，在99.996%以上，又分為PC-OCC和UP-OCC 等。 用UP-OCC技術(shù)（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的單結(jié)晶無(wú)氧銅，無(wú)方向性、高純度、防腐蝕、極低的電氣阻抗使得線材適合高速優(yōu)質(zhì)的傳輸信號(hào)。

無(wú)氧銅性能：

無(wú)氧銅無(wú)氫脆現(xiàn)象，導(dǎo)電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。

根據(jù)含氧量和雜質(zhì)含量，無(wú)氧銅又分為一號(hào)和二號(hào)無(wú)氧銅。一號(hào)無(wú)氧銅純度達(dá)到99.97％，氧含量不大于0.003％，雜質(zhì)總含量不大于0.03％；二號(hào)無(wú)氧銅純度達(dá)到99.95％，氧含量不大于0.003％，雜質(zhì)總含量不大于0.05％。

　　無(wú)氧銅無(wú)氫脆現(xiàn)象，導(dǎo)電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。

TU1無(wú)氧銅板帶材是由真空行業(yè)的關(guān)鍵材料，由于電真空器件如大功率發(fā)射管、磁控管、行波管、真空電容器、真空開關(guān)等，均需要在920℃的高溫下，在氫氣氛中進(jìn)行釬焊，此時(shí)氫氣與銅中的氧會(huì)發(fā)生Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O反應(yīng)，所產(chǎn)生的水蒸氣將會(huì)導(dǎo)致銅材的晶間裂紋，從而引起真空品件泄漏，因此世界各國(guó)都專門規(guī)定有無(wú)氧銅專門品種，對(duì)氧含量作了嚴(yán)格規(guī)定，我國(guó)零號(hào)、1號(hào)、2號(hào)無(wú)氧銅中氧含量分別規(guī)定為5ppm、20ppm、30ppm，而一般紫銅含氧量規(guī)定為200ppm，美國(guó)ASTM標(biāo)準(zhǔn)中電真空用無(wú)氧銅規(guī)定了2個(gè)牌號(hào)，其氧含量分別為5 ppm和10 ppm，除此之外，由于在高真空的條件下（≤ 10 -8 /t），銅中易蒸發(fā)的元素會(huì)破壞真空環(huán)境，所以都要嚴(yán)格控制，特別是Zn、P、Mn、As、Sb、Bi等元素，為確保無(wú)氧銅的高導(dǎo)電性能，要嚴(yán)格控制雜質(zhì)含量，無(wú)氧銅中的銅含量國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定零號(hào)、1號(hào)、2號(hào)無(wú)氧銅中銅含量分別規(guī)定為99.99、99.97、99.95；無(wú)氧銅制品的導(dǎo)電率應(yīng)達(dá)到100%IACS。