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公司基本資料信息
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聚丙烯邊緣加厚漸變方阻膜 （ MPPAZH ）
產(chǎn) 品描述
在薄膜表面上蒸 鍍 一 層 很薄的 鋅 、 鋁 金 屬層 ，可以得到自愈性 優(yōu)異 的 鋅鋁 金 屬 化 電 容器用薄膜。
金 屬 化薄膜的最大特點(diǎn)是具有自愈性，即 當(dāng) 某 處擊 穿 時(shí) ，短路 電 流使 擊 穿部位周 圍 的金 屬 膜熔化 并 蒸 發(fā) 而又恢 復(fù)絕緣 性能，因此 顯 著 減 少 紙 或薄膜中 貫 穿性 導(dǎo)電 疵點(diǎn)和弱點(diǎn) 對(duì)擊 穿強(qiáng)度的影 響 ， 從 而提高工作 場(chǎng) 強(qiáng)。
金 屬層 的厚度一般 為 5nm ～ 50nm 。 國際 上金 屬層 的厚度可 達(dá) 到 1nm ～ 500nm ，但 從 耐 熱 性方面 來 看， 優(yōu) 先 1nm ～ 100nm ， 從電 特性方面 來 看，更 優(yōu) 先 5nm ～ 50nm 。
在相同蒸 鍍 金 屬 的 條 件下， 鍍層 厚度δ越大，方阻 值 （Ω / □）越小， 電 阻 R 也就越小，承 載 的 電 流就越大，但自愈性 能 變 差。
鋅鋁 金 屬 化膜采用 邊緣 加厚蒸 鍍 法，大大降低了薄膜 電 容器的 噴 金 層 和芯子的接 觸電 阻，提高了 電 容器的品 質(zhì) 。
■ 特點(diǎn)
漸變 方阻金 屬 化膜 與 普通金 屬 化膜的最大不同之 處 在于其方阻 值 是 從 加厚 區(qū)邊緣 到 屏帶處 呈 遞 增 趨勢(shì) 。 與電 容器的 電 流密度分布相適 應(yīng) （ 屏帶處電 容器 電 流密度小——方阻大、加厚 區(qū)邊緣處電 容器 電 流密度大——方阻?。?，采用 漸變 方阻金 屬 化膜不 會(huì) 因 為 方阻大 產(chǎn) 生 額 外 溫 升。用 漸變 方阻金 屬 化膜制成的 電 容器， 當(dāng)產(chǎn) 生自愈 時(shí) ，高方阻 處 金 屬層 先自愈， 電 容器自愈性能得以提高。
鋅鋁 膜（ Zn/Al ）的耐 壓 性能 較 好
鋅鋁 膜（ Zn/Al ）的耐 濕 性不好，易 氧 化
卷芯
1. 材 質(zhì) ：塑料
2. 寬 度：膜 寬 度偏差± 0.3mm
3. 內(nèi) 直 徑 ： 75mm +1.0mm/-0.5mm
■ 膜卷的外直 徑
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分切寬度 W Slit widths |
推薦外直徑 D Recommend outer diameter |
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4.5mm≤W ＜ 10mm |
140mm≤D≤185mm |
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10mm≤W ＜ 25mm |
150mm≤D≤185mm |
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25mm≤W ＜ 50mm |
150mm≤D≤240mm |
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50mm≤W |
150mm≤D≤350mm |
n 金屬化膜技術(shù)參數(shù) Specifications of
metallized film ：
金屬化聚丙烯薄膜 (MPP Film) ：
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性能 Properties |
單位 Unit |
要求 Requirements |
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密度 Density |
g/cm 3 |
0.905±0.005 |
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厚度 Thickness |
μm |
3.8 ~ 15 |
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抗拉強(qiáng)度 Tensile Strength |
縱向 MD (MPa) |
≥100 |
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斷裂伸長(zhǎng)率 Elongation at Break |
縱向 MD (%) |
40 ~ 200 |
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熱收縮率 Heat Shrinkage |
縱向 MD (%) |
≤5 ( 120°C, 10min) ( 120°C , 10 min ) |
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介電強(qiáng)度 Break-dowm voltage |
V/μm |
≥350 ( 23°C, DC ) |
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鍍層方塊電阻 Coating square resistance |
Ω/□ |
鋁膜 Al |
1.5±0.5 |
2.0±0.5 |
2.5±0.5 |
3±1 |
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