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公司基本資料信息
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鋁碳化硅（AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學管理問題的首選材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
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類別 |
標準 |
單位 |
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A級品 |
B級品 |
C級品 |
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熱導率 |
>210 |
>180 |
>150 |
W/m.K（ |
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密度 |
>3.00 |
>2.97 |
>2.95 |
g/cm3 |
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膨脹系數(shù) |
7 |
8 |
ppm/℃（ |
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氣密性 |
<5*10 |
atm·cm3/s,He |
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抗彎強度 |
>300 |
MPa |
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電阻率 |
30 |
μΩ·cm |
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