應用范圍：高檔電子產(chǎn)品或五金制品拋光研磨                          

基本描述：廣泛應用于硅片、高精密光學玻璃、各類壓電石英晶體及不銹鋼、顯示器玻殼等其他材料的表面研磨加工。采用本品進行研磨時，可使被磨表面均勻受壓，得到大尺寸表面的相對分散均勻的磨除力，有效地避免表面劃傷。