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公司基本資料信息
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HL325
符合GB/T: BAg45CuZnSn 相當AWS: BAg-36
說明：HL325是含銀45%的無鎘銀釬料，它具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分（質量分數） (%)
Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
44.0~46.0 |
26.0~28.0 |
23.5~27.5 |
2.0~3.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
固相線 |
液相線 |
640 |
680 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配溶劑共同使用。
HL326
符合GB/T: BAg38CuZnSn 相當AWS: BAg-34
說明:HL326是含銀38的無鎘銀釬料，它具有良好的漫流性和填滿間隙能立，釬縫表面光潔，接頭強度較高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分（質量分數） （%）
Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
37.0~39.0 |
35.0~37.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
釬料熔化溫度： （℃）
固相線 |
液相線 |
650 |
720 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
規(guī)格：
長度（mm）:500 直徑（mm）:0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.4、3.0、4.0、5.0、6.0
銅磷釬料中的含銀釬料
HL204
符合GB/T: BCu80AgP 相當AWS: BCuP-5
說明：HL204是含銀15%的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強度，減少了脆性，使釬料熔點降低，其接頭強度、塑性、導電性及漫流性是銅磷釬料中最好的一種，對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。
用途：適用于釬焊銅及銅合金、銀、鉬等金屬。多數用來釬焊沖擊震動負載較小的工件，以電機制造工業(yè)使用最廣。
釬料化學成分（質量分數） （%）
P |
Ag |
Cu |
4.8~5.2 |
14.5~15.5 |
余量 |
釬料熔化溫度： （℃）
固相線 |
液相線 |
645 |
800 |
釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
450 |
純（紫）銅 |
188 |
163 |
H62黃銅 |
228 |
340 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除釬焊銅和銀不需要用釬焊溶劑外，釬焊其他合金時需要配釬焊溶劑使用。
HL205
符合GB/T:BCu89PAg 相當AWS: BCuP-4
說明：HL205是含銀5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
用途：適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分（質量分數） （%）
P |
Ag |
Cu |
5.8~6.2 |
4.8~5.2 |
余量 |
釬料熔化溫度： （℃）
固相線 |
液相線 |
645 |
815 |
釬料力學性能：（值例供參考）
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
469 |
純（紫）銅 |
180 |
169 |
H62黃銅 |
200 |
340 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑，但釬焊銅合金必須配釬焊溶劑使用。
