產(chǎn)品介紹TMS320C6670 評估模塊-高速圖像，AD處理驗證平臺性能參數(shù)二、產(chǎn)品特性： TMDSEVM6670L、TMDSEVM6670LE 和 TMDSEVM6670LXE 都具有： 單寬 AMC 類封裝 單個 TMS320C6670 多核處理器 512MB DDR3 128MB Nand 閃存 1Mb 本地啟動的 I2C EEPROM（可能為遠程啟動） 兩個板載 10/100/1000 以太網(wǎng)端口 RS232 UART 2 個用戶可編程的 LED 和 DIP 軟件 14 引腳 JTAG 仿真器接頭 嵌入式 JTAG 仿真，帶 USB 主機接口 特定于電路板的 Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境 簡單設置 設計文件（例如 Orcad 和 Gerber） 電路板支持庫加快了在 EVM 上進行軟件開發(fā)的速度 與 TMDSEVMPCI 適配卡兼容 三、物理特性： 　　存儲溫度：-60℃～+70℃ 　　工作溫度：0℃～+55℃ 支持工業(yè)級 -40℃～+85℃ 　　工作濕度：10%～80% 四、供電要求: 　 　　電壓：12V 3A。 其他說明　　 直接由板卡開發(fā)團隊提供技術(shù)支持，可以根據(jù)用戶需要修改原理圖和PCB，并升級為圖像采集卡，數(shù)據(jù)播出卡等開發(fā)平臺。團隊也可支持應用程序開發(fā)。交易說明項目、產(chǎn)品價格將根據(jù)需求定位、售后服務、技術(shù)支持及購買數(shù)量等方面具體情況而定，請與客服聯(lián)系