品牌 賽克 焊臺種類 萬能植錫臺 型號 BGA 溫度調(diào)節(jié)范圍 100℃--450（℃） 適用范圍 通用焊接 輸入電壓 無（V） 外形尺寸 無（mm） 重量 1（kg） 升溫時間 0 產(chǎn)品說明 1、鋁合金材質(zhì)：外形美觀，結(jié)構(gòu)輕巧耐用，耐高溫。 2、專用植球臺適用于各種南橋IC，特別是BGA返修的量大，及外形尺寸特別小，不能用萬能植球臺固定的IC。 大大方便了維修人員焊接，0.5 0.6 0.76多用鋼網(wǎng)通用。