聚酰亞胺膠帶,金手指,高溫膠帶,

 
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最后更新: 2014-05-30 11:34
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詳細說明

聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在強極性溶劑***基乙酰胺(DMAC)中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。該膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、耐溶劑性、耐原子輻射性,能在-269 ~ +450度的溫度范圍內(nèi)長期使用。是目前世界上性能最好應(yīng)用最廣的耐高溫薄膜。廣泛應(yīng)用于電動車控制器,、航海、牽引電機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦、發(fā)電機組等各種電機,還適用于柔性電路板、覆銅板、壓敏膠帶,以及儀表通訊、石油化工等工業(yè)部

常用厚度:0.05MM 0.075MM  0.06MM

常用寬度:18MM  20MM及多種

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