軟件版本更新  吸收芯片元件沖擊的備份單元

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深圳市凱拓機(jī)電設(shè)備有限公司 （吳偉生）與您一起分享XP24E機(jī)器的特性

生產(chǎn)率的提高

1.機(jī)器前面配置了多供料器單元（MFU-X20E）,可以安裝料帶元件用供料器（按8mm料帶換算）40種。在用于一般的料帶元件之外，可以安裝管裝供料器?？墒褂玫墓┝掀饕约肮苎b供料器與本公司IP,QP系列的供料器（BFC,馬達(dá)供料器）具有互換性。在機(jī)器后面配置有標(biāo)準(zhǔn)料盤的單元。料盤單元為10段，各段上有可以收存2種JEDEC尺寸的料盤空間。此外，在各段上可以將料盤疊放到32mm的高度。

對象元件：0603-45*150（45）mm （高度MAX25.4mm）
          0.43sec/個(gè)：8,37cph 
貼裝速度：0.56sec~/個(gè)：6,42cph
          （QFP48pin：0.56sec，BGA225pin：0.74sec）


貼片精度：1.小型芯片元件等  ±0.050mm cpk≥1.33 ，±0.066mm cpk≥1.33

          2.QFP元件         ±0.040mm cpk≥1.00 ，±0.053mm cpk≥1.33