深圳市凱拓機(jī)電設(shè)備有限公司出售富士頻閃燈

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SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。

SMT assembly process are closely associated with each process step before welding, including money, PCB design, component solderability, assembly operation, choice of flux, temperature/time, soldering and the control of crystal structure, etc.

XPF機(jī)器，屬于FUJI富士在2008年推出市場(chǎng)的高速復(fù)合型貼片機(jī)，它具有體積小，速度快，適用性強(qiáng)，高生產(chǎn)性，操作簡(jiǎn)單性，性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)。

      XPF機(jī)器分為XPF-L通用型和XPF-S省空間型兩款機(jī)型。XPF在生產(chǎn)過程中，實(shí)現(xiàn)了世界首創(chuàng)的動(dòng)態(tài)更換貼裝頭，包括12吸嘴的高速貼裝頭，吸取QFP﹨BGA﹨連接器的多功能貼裝頭以及點(diǎn)膠頭，因此XPF完美的將高速和多功能的特點(diǎn)集合在一臺(tái)貼片機(jī)上，使整線中各臺(tái)貼片機(jī)的性能得到了平衡，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)線優(yōu)化和機(jī)器間無浪費(fèi)運(yùn)轉(zhuǎn)，最大限度的提高了貼裝的品質(zhì)和生產(chǎn)線的效率。

其主要參數(shù)如下:
貼片速度：25000 cph(12 nozzle) ; 9000 cph (1 nozzle )
貼片精度：+/— 0.050mm @3 sigma (chip) ; +/— 0.040mm @3 sigma (QFP) ;
電路板尺寸：   50 X 50mm  --   457 X 356 mm
元件尺寸： 01005 X 20 mm (12 nozzle) ; 0402 X 150 mm(1 nozzle)