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SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、PCB設(shè)計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。

SMT assembly process are closely associated with each process step before welding, including money, PCB design, component solderability, assembly operation, choice of flux, temperature/time, soldering and the control of crystal structure, etc.