樂(lè)泰262膠水 高強(qiáng)(樂(lè)泰262) 適用于大多數(shù)金屬表面。觸變性粘度，耐化學(xué)性好。用于 M20 以下螺紋的鎖固與密封。是一種永久鎖固的膠水，在極端的化學(xué) / 環(huán)境條件下有優(yōu)良的防銹及耐腐蝕性能。 　 滿足消費(fèi)者和封裝專家的需求 當(dāng)今的消費(fèi)者需要更小的設(shè)備、更多的功能、卓越的可靠性能、當(dāng)然還需要更低的成本。在談及半導(dǎo)體封裝時(shí)，可以從漢高取得所有的材料解決方案。漢高作為半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的先驅(qū)，已成功啟用了許多當(dāng)今的主要消費(fèi)者產(chǎn)品。 漢高服務(wù)各種市場(chǎng)并促進(jìn)先進(jìn)設(shè)備的生產(chǎn)，它擁有一套完整的晶粒安裝粘合劑、底部填充膠、密封劑、模塑料以及球形焊料產(chǎn)品的組合，幾乎可用于任何封裝及應(yīng)用，包括： 邏輯電路/特定用途控制電路 快閃內(nèi)存/動(dòng)態(tài)儲(chǔ)存卡 光子學(xué) 離散/無(wú)源裝置 就精密的堆棧式晶粒應(yīng)用系統(tǒng)而言，Ablestik 晶粒安裝粘合材料是值得品牌封裝專業(yè)人員信賴的產(chǎn)品。其以往的性能、可靠性和可加工性記錄證實(shí)，Ablestik晶粒粘合膠、薄膜、自密封膠以及圓芯片背面涂層材料，都可有效實(shí)現(xiàn)當(dāng)今超薄的晶粒堆棧工藝、以及成本效益。 就圓芯片級(jí)底部填充和密封技術(shù)而言，漢高的Hysol牌材料具有世界一流水平。Hysol封裝級(jí)底部填充系統(tǒng)正在推進(jìn)芯片倒裝技術(shù)的提升，使得這些精密的設(shè)備具有卓越的保護(hù)性能。我們所有的封裝級(jí)底部填充膠滿足JEDEC測(cè)試要求和無(wú)鉛加工的需求。Hysol半導(dǎo)體密封劑可提供進(jìn)一步的保護(hù)，它們被共同用作祼芯片封裝的堆積填充材料。我們的高純度液體環(huán)氧樹(shù)脂密封劑，可為裝配過(guò)程中出現(xiàn)的機(jī)械損壞及侵蝕提供保護(hù)。 無(wú)鉛加工的需求為半導(dǎo)體工業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@種用于板級(jí)工序的合金對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)用而言，不是最強(qiáng)大的。漢高通過(guò)在球形焊錫開(kāi)發(fā)上的提升，生產(chǎn)出Multicore Accurus無(wú)鉛球形焊料，其性能和可靠性可用于當(dāng)今先進(jìn)的BGAs和CSPs。Multicore Accurus球形焊料的不可思議的低氧化性能、優(yōu)質(zhì)的焊接性能、杰出的可再現(xiàn)性能和一致的球體尺寸，提供了無(wú)可比擬的品質(zhì)和可靠性能。 Hyso模塑料在元器件保護(hù)和方便操作上達(dá)到了極限。漢高專為自動(dòng)模料和常規(guī)模料使用而設(shè)計(jì)，它的Hysol模塑料融合了低應(yīng)力、低水分吸收和高物理強(qiáng)度特性。而且，漢高獨(dú)特的低翹曲形式提供了出色的保護(hù)性能，而且不會(huì)出現(xiàn)制模過(guò)程中經(jīng)常發(fā)生的那種不利的晶粒翹曲影響。 深圳樂(lè)泰膠水代理： 銷售熱線：18026997428 電話：0769-33829004 QQ：425533697 聯(lián)系人：胡錦龍 樂(lè)泰膠水 http://www.mingtaijiaoye.com