Enviro * GOLD #817/18.54A可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 ·清洗用于（鋼）范本（SolderlStencils）之殘留錫膏。 ·清除在印刷電路板上所殘留的殘余膠帶（如Kapton Tape）和指印。l ·去除或整平OSPl皮覆膠之厚度。 ·并且將改進(jìn)焊接后之氧化的化學(xué)反應(yīng)。l ·清洗波焊爐之設(shè)備。l ·可清除有鉛及無鉛焊錫所遺留l的油脂污染等。 ·清除Misprinted PCBs上的錫膏。l ·促進(jìn)GoldenlFinger上的光澤度與可靠性。 ·Enviro * GOLD#817 /49.10B可強(qiáng)力去除無鉛焊錫之各式助焊劑殘留。

EnviroSens#817 特性：

l         水溶性環(huán)保清洗劑，清洗電路板上任何化學(xué)之殘留物。

l         主成份Monoethanolamine(MEA)單乙醇胺/CAS NO: 141-43-5,經(jīng)過美國EPA環(huán)境保護(hù)局檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，列為建議可采用的環(huán)保清洗材料之一（不含任何磷酸及破壞臭氧層化學(xué)物、乙烯、乙丁醇、醚或其它類似乙底酸的整合物及檸檬酸鹽）符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

l         所含的化學(xué)成份皆為可生物分解。

l         優(yōu)越的低泡沫特性·非常低的揮發(fā)性（Low in V.O.C content ）有機(jī)化合物

l         簡易污水處理：使用過的廢水只需將微量金屬作適當(dāng)?shù)倪^濾及調(diào)整PH 值后再將其排放掉，避免環(huán)境污染。

l         應(yīng)用于PCBA上之功能與效果： ·Enviro * GOLD #817/18.54A 可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA （半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux 等

l         清洗用于（鋼）范本（Solder Stencils）之殘留錫膏。

l         清除在印刷電路板上所殘留的殘余膠帶（如Kapton Tape）和指印。

l         去除或整平OSP 皮覆膠之厚度。·并且將改進(jìn)焊接后之氧化的化學(xué)反應(yīng)。·清洗波焊爐之設(shè)備。

l         可清除有鉛及無鉛焊錫所遺留的油脂污染等。

l         清除Misprinted PCBs上的錫膏。

l         促進(jìn)Golden Finger上的光澤度與可靠性。

l         Enviro * GOLD#817 /49.10B 可強(qiáng)力去除無鉛焊錫之各式助焊劑殘留。

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