環(huán)氧樹脂膠電子電器封裝及絕緣材料的發(fā)展方向主要是：提高材料的耐熱性、介電性和阻燃性，降低吸水率、收縮率和內(nèi)應(yīng)力。改進的主要途徑是：合成新型環(huán)氧樹脂和固化劑；原材料的高純度化；環(huán)氧樹脂的改性，包括增韌、增柔、填充、增強、共混等；開發(fā)無溴阻燃體系；改進成型工藝方法、設(shè)備和技術(shù)。
 環(huán)氧樹脂膠的介電性能、力學(xué)性能、粘接性能、耐腐蝕性能優(yōu)異，固化收縮率和線脹系數(shù)小，尺寸穩(wěn)定性好，工藝性好，綜合性能極佳，更由于環(huán)氧材料配方設(shè)計的靈活性和多樣性，使得能夠獲得幾乎能適應(yīng)各種專門性能要求的環(huán)氧材料，從而使它在電子電器領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。并且其增長勢頭很猛。

低粘度 環(huán)氧樹脂膠：

低粘度樹脂的分子量很小，分子鏈很短，粘度越低，樹脂的流動性越好，分子鏈在“晶種”附近取向排列越容易。高分子量高粘度的物質(zhì)，分子鏈也更長，結(jié)晶的可能性也更低。把不含“晶種”的液體樹脂儲存在低溫(0°C)下，可以減緩分子鏈運動，阻止晶體的形成和增長。稀釋劑和改性劑一般都會促進晶體的生成和增長，但稀釋劑分子鏈間的結(jié)晶性差異極大。其他添加劑，如顏料，填料，潤濕劑等也會影響樹脂結(jié)晶性。通常來說，如果在加工操作過程中預(yù)防“晶種”的引入，結(jié)晶還是很少發(fā)生的（高純樹脂除外）。

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