導熱硅膠具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，對銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,

固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。力邦告訴您導熱硅膠的性能一般有哪幾個因素決定的。

　　1、流體特性

　　流體就是可以流動的液體。作為導熱硅膠來說，其組成的化合物由于熱量和壓力等原因會分散延展開來。小分子結構的導熱硅膠，可以填補更加細小的縫隙和缺口。這樣他們就會進一步增大處理器與散熱器的熱傳導面積。

　　2、電導率

　　電導率非常好理解，就是物質所具備的導電特性。金屬具備很好的導電性，而木頭、橡膠的導電性則極弱。作為電腦中的導熱材料，我們應該盡可能選購那些電導率較弱的材料。因為在處理器周圍，也有很多其他的電子元件在工作。

　　3、熱傳導率

　　也稱作導熱效率。出色的導熱材料，必須能夠很快的吸收熱量和散發(fā)熱量。通常我們衡量導熱硅膠效率都使用一個叫導熱系數的單位。導熱系數越高，那么它就越適合做導熱材料。它會更為有效的將你的處理器散發(fā)出來的熱量傳導到散熱器中。

　　導熱硅膠的清理方法：

　　1、溶解法

　　如磷酸鹽無機膠，用氨水可溶解，硅酸鹽無機膠用水可溶解，酚醛-縮醛膠用濃水煮可溶解等等。

　　2、機械方法

　　可利用沖擊或敲打等方法拆膠，這是種方法是最簡單實用，但不值得推薦，因為機械拆膠會使散熱元器件受到不同的損壞。

　　3、加溫法

　　把導熱硅膠接件加熱至導熱硅膠的耐受溫度或更高，在持續(xù)一定時間后硅膠膠粘劑會發(fā)生碳化并失效，這種方法也適用于厭氧和環(huán)氧類導熱硅膠。

　　1、填料的種類

　　填料的導熱系數越高，導熱復合材料的導熱性能越好。

　　2、填料的形狀

　　一般來說,容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。

　　3、填料與基體材料界面的結合特性

　　填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%—20%。

　　4、填料的含量

　　填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯;當填料過多時，復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網狀或者鏈狀的導熱網鏈，當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。