廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營：環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠，高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑

電子淺層灌封膠的用途    電子淺層灌封膠 -用途

電子模塊淺層灌封膠適用于工業(yè)生產(chǎn)中的各種結(jié)構(gòu)性粘接灌封，如：電源供應(yīng)器、LED模塊灌封；光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導(dǎo)體器材、線路板防水防潮；電燈泡外表面等涂覆；薄層灌封絕緣保護(hù)；精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各種電路板的涂層保護(hù)；電氣及通信設(shè)備的防水涂層；LED Display模塊及象素的防水封裝；對金屬和非金屬材料的彈性粘接；各種光學(xué)儀器、化工設(shè)備、視鏡、電氣設(shè)備、小家電等的灌封；水下儀表的防水、防震粘接；各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封；普通小型或薄層的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm應(yīng)選擇可深層固化的雙組份，我司研發(fā)的雙組份灌封材料可深層固化，可以完全代替韓國單組份灌封膠，并且對被粘材料無腐蝕性。)

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          特點(diǎn)及用途 該灌封膠屬環(huán)氧型中溫固化膠粘劑。固化收縮率小,熱膨脹系數(shù)低,放熱小,灌封后引起磁頭交流阻抗變化小。貯藏穩(wěn)定性好?操作方便,流動性好,可灌時(shí)間長。應(yīng)用于各種磁頭灌封,各種電器密封、粘接。

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      有些膠水固化了，有些膠水沒有固化或固化不完全？

     原因：攪拌不均勻、A膠儲存時(shí)間較長用前未攪拌或未攪拌均勻。

       環(huán)氧灌封膠本應(yīng)為硬膠的膠水固化后是軟的，是什么原因呢？

原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大（固化劑多了或少了都會有可能有此情況）A膠儲存時(shí)間較長用前未攪拌或未攪拌均勻。