產(chǎn)品介紹1. 概述　　該板卡是基于kc705和ml605的fmc 10g萬兆光纖擴(kuò)展板設(shè)計(jì)?！　FP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱插拔的，獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，通常傳輸光的波長(zhǎng)是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纖通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他應(yīng)用中，也包括 DWDM 鏈路。XFP包含類似于 SFF-8472 的數(shù)字診斷模塊，但是進(jìn)行了擴(kuò)展，提供了強(qiáng)大的診斷工具。產(chǎn)品屬性2.性能指標(biāo)　2.1 XFP介紹　　2.1.1 接口卡標(biāo)準(zhǔn)采用2路XFP；　　2.1.2 兩路接xaui接兩路10G phy輸出給XFP；　　2.1.3 時(shí)鐘由fmc板卡提供156.25MHZ時(shí)鐘給主板　2.2 接口介紹　　2.2.1 接口支持FMC標(biāo)準(zhǔn)的HPC連接器，支持 EMIF 64bit寬度，同步100MHz傳輸；Mcpbs0；Mcbsp1；RapidIO X4?！　?.2.2 接口支持FMC標(biāo)準(zhǔn)的LPC連接器 支持EMIF32bit寬度，同步100MHz，Mcbsp1，RapidIOX1，F(xiàn)lash僅支持4MB。(本卡默認(rèn)為L(zhǎng)PC)　　2.2.3 連接電源 +12V，+3.3V 。板卡獨(dú)立供電+5V--+12V均可，模塊最大功耗在8W?！?.3 板卡尺寸　　FMC卡大小為：79mmX69mm。安裝孔大小為2.7mm。 3. 對(duì)Xilinx開發(fā)板的支持　3.1 KC705支持mgt X4支持一個(gè)xaui接口；　3.2 ML605支持mgt X8支持兩個(gè)xaui接口。 4. 物理特性　　 儲(chǔ)存溫度：-20℃～ +70℃ 　　 存儲(chǔ)溫度：商業(yè)級(jí)0℃～ +55℃ ，工業(yè)級(jí) -20℃～ +55℃ 　　 工作濕度：10%～80% 其他說明5. 軟件支持　　基于ml605開發(fā)板的10GE光纖兩路交叉/自環(huán)收發(fā)測(cè)試。交易說明項(xiàng)目、產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)需求定位、售后服務(wù)、技術(shù)支持及購(gòu)買數(shù)量等方面具體情況而定，請(qǐng)與客服聯(lián)系