產(chǎn)品介紹LXP TO-封裝（瓷基片增大型）。不用金屬法藍(lán)底板，而直接進(jìn)行模壓包封，使得瓷基片的有效面積（及相應(yīng)電阻模層的有效面積）比較MXP型電阻器有所增大，從而使電阻具有較強(qiáng)的脈沖電負(fù)荷性能。由于采取了瓷基片直接***的結(jié)構(gòu)，使其散熱性能大體上等同于MXP（有金屬法藍(lán)底板），和MXP型電阻器比較，具備大體相同的額定功率，但更優(yōu)良的脈沖電負(fù)荷性能。 ? 底板中心溫度≤°C時,額定功率W? 標(biāo)準(zhǔn)TO- 模壓封裝，瓷基片外露? 散熱片由一個螺絲固定? 標(biāo)準(zhǔn)的引線形式，易于安裝，電阻封裝完全同散熱片絕緣性能參數(shù)? 阻值范圍：.Ω到MΩ? 精度范圍：±% 到 ±% (根據(jù)需要可生產(chǎn)±.% )? 溫度系數(shù)：最好可做到± ppm/°C（°C~°C）? °C額定功率W，最大工作電壓V DC? 介質(zhì)耐壓：,V AC? 絕緣阻值：最小GΩ ? 瞬間過負(fù)荷：倍額定功率，但不超過.倍的最大連續(xù)工作電壓，連續(xù)秒鐘，△R≤±(.% + .Ω)? 壽命：額定功率,小時，MIL–R–D△R≤± (.% + .Ω)? 耐濕：MIL-Std-, 方法 ,△R≤±(.% + .Ω)? 熱沖擊：MIL-Std-, 方法 , 條件F，△R≤±(.% + .Ω)? 引出端強(qiáng)度：MIL–Std–, 方法, 條件 A ，拉力測試.牛頓, △R≤±(.% + .Ω)? 高頻振動：MIL–Std–, 方法 , 條件D, △R ≤±(.% + .Ω)? 引線材料：抗氧化鍍錫銅線? 使用M螺絲最大扭矩：. Nm其他說明訂貨示例：型號 阻值 精度 溫度系數(shù)LXP R % PPM交易說明． 電阻需按單訂做，有些電阻可能有少量庫存，具體交期依產(chǎn)品阻值精度數(shù)量而定，產(chǎn)品價格含% 的增值稅。． 付款方式：現(xiàn)貨情況，款到發(fā)貨。訂做情況，預(yù)付%，尾款發(fā)貨前付清！