受到客戶6月下單急踩煞車影響，矽品6月合并營收表現(xiàn)不如預(yù)期，單季營收季增率僅1.9%。展望第3季，芯片庫存持續(xù)去化，以及全球總體經(jīng)濟需求未見起色，在供需皆不利于產(chǎn)業(yè)面情況下，封測業(yè)第3季旺季不旺，較上季以持平到低個位數(shù)幅度成長看待，谷底將落在7月。
不過，在產(chǎn)業(yè)調(diào)整近1年后，加上蘋果(Apple)新產(chǎn)品即將上市，將有利于促使第4季呈現(xiàn)2位數(shù)幅度的強勁反彈。
矽品6月合并營收為新臺幣50.98億元，較上月成長5.1%；第2季合并營收為147.35億元，季增率為1.9%，低于先前法說會所預(yù)估的3~7%范圍。除了矽品外，日月光營運長吳田玉日前也坦言，自6月開始部分客戶訂單有踩煞車的情況，使6月業(yè)績低于預(yù)期。估計日月光6月封測業(yè)務(wù)營收可能與5月相當或小幅衰退。
在日本311強震發(fā)生后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頓時陷入斷鏈疑慮，促使半導(dǎo)體業(yè)者積極搶料，進而重復(fù)下單，加上市場過度樂觀期待智能型手機、平板計算機的銷售成績，半導(dǎo)體庫存水位居高不下，封測廠6月感受到客戶需求轉(zhuǎn)弱、下單急踩煞車，進而反映在6月的業(yè)績表現(xiàn)。
展望第3季，率先提出對第3季旺季不旺看法半導(dǎo)體材料通路商長華電材董事長黃嘉能，目前仍維持他在4月底所提出的論調(diào)。黃嘉能表示，就整體電子業(yè)而言，7月應(yīng)為谷底，換言之，7月業(yè)績可能比6月為低，但差距不大，自8月起逐月緩步走揚，第3季景氣比上季持平到低個數(shù)幅度成長，低于過去傳統(tǒng)旺季的10~15%成長率，旺季不旺態(tài)勢明顯。
黃嘉能進一步指出，第3季日本地區(qū)缺料以及限電措施，壓抑供給面。就需求面而言，除了日本市場尚待復(fù)蘇外，歐美消費力道未見起色，需求面不見強勁反彈，因此他認為，第3季市況約莫與上季差不多。
矽品董事長林文伯先前認為，第2季因日本強震影響產(chǎn)業(yè)備料重復(fù)下單，預(yù)期第3季將持續(xù)進行庫存調(diào)整，使得整體市場對后勢看法多保守以對，成長幅度有限。吳田玉則表示，半導(dǎo)體庫存調(diào)整將持續(xù)到8月，第4季就會好轉(zhuǎn)。
黃嘉能指出，觀察此波景氣變化，自2010年第4季開始轉(zhuǎn)疲，景氣已經(jīng)過4個季度調(diào)整，2011年第4季應(yīng)有所表現(xiàn)。加上蘋果新產(chǎn)品如iPad 3和iPhone 5即將上市，在新產(chǎn)品刺激下，景氣可望在第4季呈現(xiàn)2位數(shù)幅度的強勁反彈。

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