TIG?780-56導熱硅脂,導熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

最小熱阻系列:
》0.007℃-in2/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒

適用於:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器

》自動化操作和絲網(wǎng)印刷

TIG?780-56系列特性表

產(chǎn)品名稱	TIG?780-56	測試方法
顏色	灰	目視
結構&成分	金屬氧化物矽油
黏度	2100K cps @.25℃	Brookfield RVF,#7
比重	29g/cm3
使用溫度范圍	-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃	*****
揮發(fā)率	0.18%/200℃@24hrs	*****
導熱率	5.6 W/mK	ASTM D5470
熱阻抗	0.007℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)	ASTM D5469