熱剝離膠帶，又稱熱剝離薄膜、切割膜、mlcc切割膜等，是一種獨(dú)特的粘合薄膜，在常溫下有粘合力，但加熱到合適的溫度粘性就會(huì)消失，這樣就可將被加工零件簡單、輕松剝離且不留殘膠，在電子產(chǎn)品的制造操作過程中充分得到簡化、節(jié)省人力、物力、把效率提高到最大化。

熱剝離膠帶的應(yīng)用及為廣泛，具體體現(xiàn)在：精巧易碎的晶片加工；MLCC片式電容，片式電感制程中的切割定位；半導(dǎo)體晶片表面加工；電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程；LCD和TP觸控面板玻璃減薄，研磨拋光；LED切割研磨拋光；藍(lán)寶石基板的薄化研磨制程；銅基板石墨烯（Graphene)轉(zhuǎn)印及納米碳管轉(zhuǎn)?。话雽?dǎo)體晶圓硅片：切割用藍(lán)膜、切割用UV膜；基板切割：基板切割用藍(lán)膜、基板切割用UV膜；芯片切割：芯片切割用藍(lán)膜、芯片切割用UV膜；半導(dǎo)體晶圓硅片：減薄（削?。?、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜。

熱剝離膠帶可選擇平張薄膜，卷筒，標(biāo)簽等加工形狀，也可選擇剝離時(shí)的加熱溫度；剝離時(shí)不殘膠，不會(huì)對粘附體造成傷害；無塵室生產(chǎn)，低污染，可按客戶特殊要求訂制；

熱剝離膠帶在電子零部件的臨時(shí)固定方面有極大的優(yōu)勢，避免產(chǎn)品的劃傷和損害。

為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜，PVC材質(zhì)，有帶PET離型膜，可在無塵室內(nèi)使用。

規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
規(guī)格有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M等特殊規(guī)格可按客戶需求模切沖壓成型。
厚度有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
顏色有：深藍(lán)色、淺藍(lán)色、奶白色、淡黃色
材質(zhì)有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
粘性有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的

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