產(chǎn)品介紹1、 板卡概述　 　基于 DSP TMS320C6455的CPCI高速信號(hào)處理板卡是新一代高速DSP處理平臺(tái)，廣泛用于DSP性能驗(yàn)證，信號(hào)仿真平臺(tái)，圖像處理分析，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)收發(fā)。與后板結(jié)合可以用于A/D，D/A收發(fā)，ASI/SDI等接口等設(shè)計(jì)。產(chǎn)品屬性2、CPCI-DSP性能指標(biāo) 　 　1. 支持PICMG2.0 R3.0(CompactPCI核心規(guī)范)　 　2. 支持PICMG2.1(熱插拔規(guī)范) 　 　3．雙DSP芯片 TMS320C6455，時(shí)鐘主頻1GHz，支持1.2GHz　 　4．內(nèi)存總線獨(dú)立， 為DDR2-500 512MB　 　5 支持32MB-128MB Nor Flash　 　6．PCI接口支持Master和Slave，32bit/33MHz或者32bit/66MHz。　 　7．DSP總線EMIF分別連接于J4、J5，支持16bit、 32bit寬度，速度100MHz。 　 　8．DSP的Mcbps0分別連接于J4、J5，支持I2S，SPI，I2C，RS232等數(shù)據(jù)格式收發(fā)?！?　9．兩片C6455之間通過(guò)RapidIO的方式耦合在一起，它們之間雙向傳輸速率可達(dá)10Gbps?！?　10．子板擴(kuò)展能力：2×PMC子板接口。 　 　11．板載 I2C的測(cè)溫芯片和加密芯片 3、軟件支持　 　1．支持PCI驅(qū)動(dòng)，Window2k/XP Driver，支持板卡 master EDMA 中斷操作。 　 　2．支持千兆網(wǎng)絡(luò)傳輸，移植LWIP協(xié)議棧，支持ping，TCP、UDP、IP傳輸協(xié)議。 　 　3．支持Flash 、PCI Boot引導(dǎo)方式 　 　4．支持RapidIO X1 X4 EDMA 中斷 數(shù)據(jù)傳輸。 　 　5．DSP與后板FPGA的EMIF口 EDMA，同步中斷傳輸，測(cè)試速率在200MB/s以上。其他說(shuō)明4、物理特性　 　尺寸：6U CPCI板卡，大小為233×160×16(mm)。 　 　儲(chǔ)存溫度：-20℃～ +70℃ 　 　工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業(yè)級(jí) -20℃～ +55℃ 　 　相對(duì)濕度： 10～90% 　 　大氣壓力： 70k~106kPa 　 　振 動(dòng)： 符合GB2423.10-95標(biāo)準(zhǔn) 　 　沖 擊： 符合GB2423.10-95標(biāo)準(zhǔn) 　 　重 量：x 360g 5、供電要求　　雙直流電源供電。整板功耗 15W。 　　電壓：+5V 1.5A ，+3.3V 2A， ±12V環(huán)繞于J3供后板使用。 　　紋波：≤10% 6、應(yīng)用領(lǐng)域　 　雷達(dá)、軟件無(wú)線電、圖像數(shù)據(jù)采集交易說(shuō)明項(xiàng)目、產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)需求定位、售后服務(wù)、技術(shù)支持及購(gòu)買(mǎi)數(shù)量等方面具體情況而定，請(qǐng)與客服聯(lián)系